了解常用内存模型的基本知识，了解网络的基本知识。

常用内存模型的基本知识：
DDR = doubledatarate双速率同步固态随机处理器
严格地说，应称为DDR SDRAM DDR，人们都被称为DDR，和一些初学者经常看到DDR SDRAM，这被认为是sdram.ddrsdram是doubledataratesdram的缩写，它是双速率同步动态随机存取存储器的含义是memory.ddr SDRAM存储器的基础上发展起来的，它仍然使用SDRAM的生产系统。因此，对于存储器制造商来说，简单地通过制作普通的SDRAM设备来改善DDR存储器的生产就可以有效地降低成本。
什么是DDR1
有时人们称旧存储技术DDR DDR1，这区别于DDR2。虽然一般使用；DDRDDR1，但同为DDR。
DDR1规格
ddr-200：DDR-SDRAM内存芯片运行ddr-266：DDR-SDRAM内存芯片在运行100mhz DDR 333：DDR-SDRAM存储器芯片的133mhz运行ddr-400：DDR-SDRAM内存芯片在200MHz以下运行166mhz（JEDEC设定的最高标准DDR ddr-500：DDR-SDRAM内存芯片）下运行250mhz（非JEDEC制定的DDR规范）下运行ddr-600：300mhz DDR-SDRAM内存芯片（DDR非JEDEC规范的ddr-700：DDR-SDRAM内存芯片）下运行350mhz（DDR非JEDEC规范设置）
什么是DDR2
DDR2 / DDRII（doubledatarate2）通过JEDEC SDRAM（JEDEC）的新一代内存技术标准的制定，这是最大的DDR内存技术标准的产生是不同的，虽然同样是在时钟的上升/下降的基本数据传输延迟的同时，但DDR2内存有两中上一代DDR内存预读取能力（即4bit数据读预取）。换句话说，在DDR2内存每个时钟能够阅读/速度4倍的外部总线写数据，可以运行在内部控制总线速度的4倍。
此外，由于DDR2标准的所有DDR2内存采用FBGA封装，TSOP封装/ TSOP - II和不同形式的广泛使用在FBGA封装可以提供更多的电性能和良好的散热，提供了坚实的基础，为DDR2内存的稳定运行和未来发展回顾频率DDR的发展历程。，从第一代的个人电脑应用DDR266，DDR333到ddr200双通道DDR400技术，第一代DDR技术的发展已经达到极限，已经很难通过常规方式提高记忆速度；随着新的英特尔处理器技术的发展，总线上的存储器B前端要求带宽越来越高，有一个更高、更稳定的DDR2内存的工作频率是大势所趋。
什么是DDR3
DDR3是英特尔的新一代内存芯片技术（但目前主要用于显卡内存）与频率超过800M，和DDR2的优点如下：
（1）功率和热功耗小：学习从DDR2，在控制成本的基础上降低能源消耗和热量消耗，使得DDR3用户和厂家更容易接受。
（2）更高的频率由于能耗低，DDR3可以达到较高的频率，在一定程度上弥补了延误时间长的缺点，但也可以作为一个卡的卖点，这已经体现在搭配DDR3显卡。
（3）减少图形的整体成本：DDR2内存规格16mx32bit颗粒，搭配高端显卡常用的128MB内存将是8，32mx32bit颗粒的DDR3内存规格，单粒径较大，可以构成一个128MB内存的4。因此，PCB图形的面积可以减少，这成本可以有效控制，此外，颗粒的数量减少，而且还可以进一步降低存储器的功耗。
（4）通用性好：比DDR DDR2 DDR3和DDR2更兼容。由于相同的引脚，封装等关键特性，搭配DDR2的显示核心和设计图形稍加修改使用DDR3内存的公共版本，这是厂商降低成本的好。
目前，DDR3已广泛应用于最新的中高端显卡。
边候宇：通过阅读多给你基于知识模型的细节大家的共同记忆，计算机的内存是不是有深刻的理解！希望能帮助大家多了解电脑的基本知识，想了解更多，请继续。