华为M2 10平板
电脑 今年初,华为在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上,平板电脑的发布,10平方米的平板电脑MediaPad平板电脑,它是一个主要的娱乐业务,有10.1英寸的
屏幕,4 1W大功率喇叭,2048压感笔,自己的麒麟
930八核治疗。苹果、三星等厂商多年来一直在平板电脑市场
工作,华为半路上杀了,我们能喝杯汤吗萧边今天带来了华为10平方米的Zealer Presario、拆除工程10平方米,华为MediaPad平板电脑工作,内部结构和几何工业设计。
华为M2 10
工具需要
螺丝刀和镊子和撬棍和吸盘和撬片和热空气枪。
长边
长回来
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步骤1:
删除卡托
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删除卡托
微型
模拟sd。
T型防爆设计的前端,避免
损坏无法删除和插入SIM卡托反 / SD接触端子。
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步
2:拆开屏幕
组件 ---- ----……---- ----
从撬开药片开始
注:屏幕部件由按钮和后壳
连接,扣量过大,拆卸困难。
屏幕组件BTB采用钢板螺丝钉固定的板板的板对板连接器
屏组件连接FPC短,不能平,不利于拆卸。
分离完成
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步骤3:拆除
指纹
识别 ---- ----……---- ----
屏幕组件连接ZIF指纹识别:零插入力插座的ZIF
指纹识别模块
指纹识别传感器是FPC指纹卡AB fpc1155。
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步骤4:断电和拆卸
喇叭箱
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螺钉
位置标记
两种螺钉,其中红圈2十字螺丝,和绿色环11梅花螺丝。
BTB标记
电池BTB采用螺钉和钢板固定
-拧下螺钉,拆卸顶部喇叭盒。
-拧下螺钉,拆卸底部喇叭盒。
M2共有3个喇叭盒组件,顶部的两个扬声器盒,在盒中的双喇叭底部。
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步骤5:前后摄像头和副
麦克风 硅胶套
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螺钉和钢板固定后BTB相机
相机很久以后
1300万像素,F 2光圈,5片精密镜头,自动对焦。
早在照相机之前
500万像素,F 2.4光圈,单像素大小1.4μm,固定焦点。
硅橡胶
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步骤6:删除simsd
持有人大会
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BTB卡使用螺钉和钢板固定,取出钢板,然后拧紧三个螺钉座组件,可以删除。
的simsd持有人大会
一架放置柱状马达,扬声器箱ZIF。
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步骤7:拆卸侧键组件&
主板 ---- ----……---- ----
断开侧键组件技术可以很容易地删除
侧键组件
耳机座集成在侧键组件上。
主板是用螺丝固定的。
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步骤8:主板
功能 识别
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GPS
芯片:博通,bcm47531a1,单片集成
GPS、GLONASS、BeiDou和QZSS接收器IC
蓝牙FM芯片:博通,bcm4339xkubg,tm1535
P10
音频放大器:格言,max98925ewv,(2PCS),一种高效的单级DG
音频放大器具有一个集成的升压
转换器和ADC传感
扬声器电流,扬声器电压和电池供电电压
罗:三星,546,klmag2gend-b031,eMMC 5,16gb 扁平的外观:银色的月光下
图像
处理器:毅德,6010-72m1,
芯片:华为,Hisilicon 930,八芯,4×2.0GHz 4×1.5ghz
内存:SKHynix,h9cknnndatat,drnuh,550A,LPDDR3,3gb
电源
管理IC:Hisilicon,hi6421
充电管理芯片:TI、bq24196,2.5-a
具有窄VDC电源
路径管理的单电池USB适配器充电器
OTG
射频
收发器:Hisilicon,hi6361gfc,001tw1547,hp49a1547
功率放大器
模块功率放大器:Skyworks,77814-11,Power
对于LTE FDD频段7放大器模块(2500 u2013 2570 MHz)和带302305 - 2315 MHz的
和LTE TDD频带38 41 2496 - 2690兆赫
2545 - 2575兆赫
多模多频段功率放大器模块:TriQuint,tqp9059,多模多频功率放大器
模块、WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE QB GMSK边缘B34、B39 TD-SCDMA,
TD-LTE BC0、BC1 CDMA2000
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步骤9:拆卸电池
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加热-使用热枪电池5分钟后,借助于薄膜电池滑橇。
电池采用双面胶固定,不易拆卸。
长的电池
电池采用双芯并联设计。电芯由锂离子聚合物制成。电芯是由ATL和充电电压产生的4.35v。
额定容量:6500mah / 24.7wh(分钟);
典型容量:6660mah / 25.3wh(型)。
MediaPad 10平方米设计-方正边境,背部的弧线,的华为Mate的延续
该系列手
机型号具有很强的产品识别性,外观基本上遵循全对称的美学设计,无论是在屏幕VA
区域的中间,还是在指纹识别的上端面底部,然后是相机底部。
脸的正面在中间,角的顶部和底部
都是对称的。
然而,各个零件的设计不够精巧,如塑料件的顶部与铝合金零件明显不同,破坏了金属外壳的美感。产品设计成本
控制关系无差异,m2 10。
金属外壳采用铝合金压制成CNC,塑料部分用点胶方式固定在金属部件上。与金属集成体数控
系统相比,采用纳米注塑工艺,M2 10。
成本低,m2 10的室内设计不够好,各部分颜色不统一。它不认为产品是高度强迫的,还有很多地方可以改进结构设计。
结构设计的优缺点归纳如下:
优势uff1a
1。SIM卡托:卡托前面型防爆设计,避免内部SIM卡托损坏插反SIM终端;同时,SIM
根据自适应结构设计分离的盖和托盘的卡托,有效稀释倍数结构装配累积公差
2个数字。螺丝:2种螺丝,共25个,其中,十字螺钉14,Torx螺钉共11;
缺点:
1、屏幕模块组装方式:屏幕组件通过扣位与外壳固定。扣的数量太大,无法拆卸。在一些地方有破损、不可
恢复的,这是不好的售后维修。
2。屏组件连接FPC:屏组件连接FPC短,拆下的屏幕组件不能平整;
三.电池:电池采用双面胶固定,不利于售后维修。
4。室内设计之美:内部设计比较整洁,但内部部分颜色不统一。