中芯国际为什么不能为华为供应芯片有什么苦衷？已有能力！若中芯国际给华为代工7nm等芯片，结局会如何

中芯国际根本无法为华为代工7纳米芯片,华为要出品使用中芯国际代工的14纳米麒麟710A芯片的手机,中芯国际为什么不能为华为供应芯片有什么苦衷因为中芯国际使用了大量美国以及盟友的设备和材料,结局会如何中芯国际尚无能力生产7纳米芯片,中芯国际强调14纳米和28纳米设备受限,由于中芯国际根本就无法展开7纳米工艺的的生产,中芯国际绝对不能明目张胆的为现在被美国极力打压的华为提供芯片,而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片。

中芯国际为什么不能为华为供应芯片有什么苦衷

因为中芯国际使用了大量美国以及盟友的设备和材料，受制于人，所以至少不能明目张胆的为华为提供芯片。

现在各类芯片厂的核心设备以及原材料大都来自欧美日，例如光刻这一道制程，核心的光刻机需要购买国外的，好的光刻胶要购买国外的，好的匀胶显影机也要从国外购买。也就是说，要完成半导体工艺最关键的光刻制程所需要的高端设备都需要从国外购买，而中国本土厂商只能提供中低端设备和材料。在这种极度依赖外国供应商的情况下，中芯国际绝对不能明目张胆的为现在被美国极力打压的华为提供芯片。如果一旦激怒了美国，美国有极大可能干涉国外厂商与中芯国际的合作，中芯国际的发展就会受到极大的阻碍。这也是台积电最终停止向华为供应芯片的原因，半导体最核心的设备、原材料都握在西方国家手中，终止与华为的合作最多是没钱赚，得罪了美国导致买不到最新的设备，那就是生死存亡的事情了，怎么选择大家都心中有数。

虽然现在华为备受打压，但是这恰恰证明我们的路是正确的。敌人越恐惧这就表明我们现在做的事情威胁到他们的利益，他们才极力打压。字节跳动的现状证明了向敌人妥协来保全自己的利益是不切实际的，我们的利益最终需要靠我们自己去保护。我相信勤劳勇敢的中国人民一定会打破西方国家在半导体设备和材料的垄断，让中国有正在属于自己的中国“芯”！！

已有能力！若中芯国际给华为代工7nm等芯片，结局会如何

中芯国际尚无能力生产7纳米芯片，所以你这个“已有能力”是一个错误的信息。因此，中芯国际根本无法为华为代工7纳米芯片，所以你说的这个结局根本不存在。

按最新的中芯国际2021年二季度财报的说法，大概率中芯国际的7纳米制程（N+1/N+2）遇到了巨大的困难，别说为华为代工7纳米芯片了，现在是不是能生产出相当于台积电7纳米芯片的产品都不清楚呢。

查看中芯国际的二季度财报，可以发现28纳米及FinFET制程营收贡献是14.5%，这个所谓的FinFET制程就是中芯国际一直说的那个N+1/N+2工艺了，也就是达到类似于台积电用DUV光刻机生产的14纳米/7纳米芯片性能。因此，如果说中芯国际在制程上突破，大概就是这个COSPLAY台积电DUV光刻机生产14纳米/7纳米的工艺了。

目前，中芯国际梁孟松说，“可以理解大家对中芯国际的高度期望，但半导体产业发展并不存在弯道超车，中芯的主旋律还是一步一脚印。”这话翻译过来就是，中芯国际在N+1/N+2工艺上遇到了困难，暂时是指望不上了。

在中芯国际的二季度财报中，中芯国际强调14纳米和28纳米设备受限，是中芯国际目前最大的问题。也就是说，现在连14纳米工艺（N+1）的设备都无法保证，就不要去想更先进的7纳米了。因此，相信中芯国际在短时间内根本无法解决因为设备受限带来的的问题，所以7纳米工艺就要暂时搁浅了。

由于中芯国际根本就无法展开7纳米工艺的的生产，那么哪来的产能为华为代工呢？所以，这个“已有能力”的说法是从哪里来的呢？至少，中芯国际的二季度财报中，是没有任何7纳米生产的端倪，甚至14纳米工艺也要用笼统的FinFET制程来代替。

实际上20纳米以下的芯片都需要使用FinFET制程来生产了。所以，这个FinFET制程虽然被外界猜测是14纳米制程，但是不是14纳米制程也没人知道。不过，华为要出品使用中芯国际代工的14纳米麒麟710A芯片的手机，可能也从一个侧面证实了中芯国际14纳米工艺可能已经形成了产量。据说这个产量先前是为“挖矿机”生产芯片，现在转过来为华为生产了。

至此，中芯国际14纳米制程的产能可以被证实，但7纳米制程的产能没有任何消息可以证实。甚至中芯国际的二季度财报提都没提，所以业界普遍认为，由于设备受限，中芯国际的7纳米制程研发遇到了巨大困难，暂时是指望不上了。

华为机芯片是谁家生产的

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！