CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜

CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜

Yiche原始CES的全名是国际消费电子节目。这是每年科学和技术迷的盛大活动。2022年最新的CES在美国拉斯维加斯举行。尽管它是消费电子展览，但通过过去两年的势头，汽车技术逐渐成为展览的主流和爆炸性模型。公司将在活动中展示自己的技术优势和未来的切割 - 边缘概念产品。即使是与汽车没有关系的公司，他们才能用头来表明他们没有被时代淘汰。

当然，我们今天将要谈论的三个主角是三个在传统消费电子领域中存在的半导体公司。他们是高通，Nvidia和Intel。

您熟悉高通公司，因为您的安卓手机安装在高通公司的Snapdragon芯片中，或者是最近的热智能驾驶舱芯片“ 8155”；那些熟悉NVIDIA的人可能是游戏机游戏迷，Geforce RTX 3080TI和其他出色的性能。图形卡使您可以在虚拟世界中疾驰。英特尔知道这不是不熟悉的。每个人都知道计算机CPU I3/i5/i7，但今天我们将提到英特尔的子公司Mobileye。这家公司也在智能驾驶芯片领域。我已经种植了很长时间。

这三个巨人如何进入汽车场？推出了什么样的优质产品？让我们低头看。

01 高通“ 高Peng Manchu”，Snapdragon数字底盘成为焦点

在这个CES上，高通安gle的首席执行官，正如我们在汽车领域和成就中展示了高通的布局，最值得注意的是整个PPT的合作伙伴地图，其中包含多达37家比亚迪领先的汽车公司，例如福特，宝马，特斯拉，本田等。我们很熟悉，以及大城市，威利伊，盖利，比特等国内品牌。由于如此多的OEM添加了高通的朋友圈，因此自然而然地，高通公司为有不同需求的制造商提供了一条综合产品线的技术和布局。

这次，高通公司带来了他们的整体智能汽车解决方案 - 刺激性数字底盘。

Snapdragon数字底盘由开放且可扩展的云连接平台组成。它使用统一的体系结构来带来更高的安全性性性和身临其境的数字体验，以支持整个生命周期中下一代汽车的功能升级。Automotive制造商可以选择Snapdragon Digital Digital Digital Wabassis在其产品线中覆盖的任何平台或所有平台，并通过云的连续升级为其产品提供高定制的体验。简而言之，该数字机箱包含4个主要功能平台：自动驾驶，智能驾驶舱，智能网络和云服务。

1. Snapdragon Ride Platform

Snapdragon Ride是高通专为自动驾驶打造的开放、可编程的平台，能够满足L2+/L3级别的自动驾驶需求。高通近期也宣布了多项合作动态，包括助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ、助力宝马打造其自动驾驶平台。同时，高通在展会上宣布扩展其技术组合，以应对自动驾驶领域不断变化的需求。

高通首次启动了开放式扩展平台Snapdragon乘坐视觉系统。该系统基于一个基于4纳米的系统 - 级别芯片（SOC），旨在优化前视图和环境摄像机的部署，支持驾驶援助系统（ADAS）和驾驶援助系统（ADAS）和自治驾驶（AD）.Snapdragon骑行视觉系统集成了特殊的高性能Snapdragon骑行SOC和Arriver的下一个代价视觉感知软件堆栈。软件和硬件绑定解决方案提供了许多计算功能，以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的计划和执行，并帮助实现更安全的驾驶体验。该系统有望在2024年的汽车面中生产。

2. Snapdragon数字座舱平台

在CES展览中，高通宣布与本田和沃尔沃的合作，该展览是基于驾驶舱芯片的。

目前，Snapdragon Digital Curdine平台已经超出了第四代。该平台可以帮助汽车制造商抓住改变汽车体验，提供新服务并建立SOC和虚拟化软件解决方案的经验机会，这些解决方案可以自定义并始终通过高度连接以创建更多。高级音频，视频和多媒体体验以及可以同时可以安全地满足消费者和安全生态系统需求的关键环境。

第四代平台使用第六代高通 Kryo CPU，高通 Hexagon处理器，多核高通 AI引擎，第六代高通 Adreno GPU和高通 Spectra ISP.ITS.具有自适应功能。它可以根据驾驶员的喜好继续发展。

3. Snapdragon汽车智能联盟平台

该平台可以帮助汽车制造商创建强大的LTE和5G网络服务，Honeycomb汽车网络（C-V2X），Wi-Fi，蓝牙和精确的定位功能，全面支持汽车与云，其他车辆和周围环境之间的安全连接。

4. Snapdragon汽车到云服务

新的利润模型的预集成软件和服务平台旨在为汽车制造商提供灵活的特征组合和性能升级和新功能。如前所述，自动制造商可以选择Snapdragon Digital Chassis涵盖的任何平台或所有平台，他们的产品线，并通过云的连续升级为其产品提供高定制的体验。换句话说，汽车制造商可以根据自己的需求选择其中一个模块或所有模块。当然，在后期，它们可以在云中升级。如此高的灵活性吸引了许多制造商的支持。

总而言之，Snapdragon数字底盘是一个满足消费者和汽车行业需求的新平台，并为支持未来的汽车技术发展提供了新的想法。

02 NVIDIA深入培养了自主驾驶平台，Hyperion 8再次首次亮相

如果高通公司是智能驾驶舱芯片领域的领导者，那么Nvidia在自主芯片领域的地位更高。

在CES展览中，NVIDIA宣布，越来越多的公司将使用其开放式驱动器Hyperion平台，其中包括高性能计算机和传感器体系结构，可以满足完全自动驾驶汽车的安全要求。

最新一代驱动器Hyperion 8使用冗余NVIDIA DRIVE ORIN系统 - 12个环绕摄像机，9个雷达，12个超声波模块，1个前激光雷达和3个内部感知摄像头。

该系统具有强大的安全冗余。即使计算机或传感器失败，备用设备也可以确保自动驾驶汽车将乘客安全带带到目的地。

目前，该系统已与许多制造商合作，例如沃尔沃高端品牌北极星，魏尔莱，小港，理想汽车，R车和智ho和ng Carss.in添加，无人驾驶驾驶驾驶出租车，例如Cruise，Zoox，ZooxDIDI以及沃尔沃，Navistar和Plus等卡车服务也正在使用Drive Hyp尔ion。

值得一提的是，我国家的两家公司还宣布，在CES期间配备了NVIDIA ORIN芯片。一个是，第一个质量生产模型将配备NVIDIA DRIVE ORIN芯片。预计质量生产模型的收集将在2023年提供，并将成为具有L4级自主驾驶功能的汽车机器人。预计该产品的概念车将在今年4月的北京车展上正式揭幕。

另一个是自动卡车公司Tunsen，他在CES上宣布将建立一个基于NVIDIA DRIVE ORIN CHIP.orin芯片单计算能力的新平台，可以达到254台和7NM的流程。目前，性能非常出色。

03英特尔的Mobileye发送3芯片以吹击角度

早些时候，该行业有一个争论，称Mobileye的主导地位已不再是，因为近年来，许多汽车公司已终止与他们的合作，并投资于高通，Nvidia和华为等公司。自我开发的筹码之路。我们熟悉的FSD芯片是特斯拉的结果。其次是理想的人，也从Mobileye Eyeq4芯片取代到该国的国籍。宝马，一个好兄弟，长期合作，将投资于高通Snapdragon Ride Platform。在CES展览中，Mobileye对Mobileye有态度。

Eyeq ultra是一个单个-pack -to -end自动驾驶超级计算平台。该平台是基于经过验证的Mobileye Eyeq架构创建的，该平台通过优化计算能力和效率实现了176个顶部的出色性能。它等同于总和。在10件Eyeq 5的性能中，它标志着Eyeq系列系统集成芯片的巨大飞跃。在5纳米过程中，Eyeq Ultra可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用方案，同时避免了额外的能量结合多个系统集成芯片产生的消费和成本。该芯片预计将于2023年底提供，并将在2025年全面批量生产。

Eyeq 6L和Eyeq 6H是下一个代表高端驾驶辅助系统（ADAS）的芯片。

首先，Eyeq 6L是Eyeq 4的以下产品，其包装尺寸仅为EYEQ 4的55％。它意味着它可以通过较低的能源消耗实现较高的计算能力。该芯片侧重于L2级辅助驾驶系统。去年提供了样本，预计将于2023年进行大规模生产。

另外一颗EyeQ 6H，它能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ 5。但更重要的是，EyeQ 6H支持可视化，支持L2+ ADAS功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款EyeQ 系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。

在谈论了这些新产品之后，我们不妨回顾Mobileye芯片演变的历史：

- 2003年9月，Mobileye发布了Eyeq 1芯片。

该芯片支持诸如前碰撞警告（FCW），车道出发警告（LDW）和交通识别识别等功能。

- 2008年，Mobileye发布了第二芯片：Eyeq 2。

该芯片添加了ACC和行人检测急诊式制动等功能。”/

2022年还能用ipad mini4么

可以使用。Ipad是我们非常喜欢的电子产品。也可以使用iPadmini4。如果运行速度缓慢，您可以删除一些不必要的软件并增加内存。如果iPadmini四电池正在老化，则可以在-sales -sales服务维护中心更换电池，该中心仍然可以正常使用。

thinkpad x220和X220i哪个更好

在配置和性能方面，X220更好，性能更高。它主要反映在配备的处理器模型中：

1. 配备了ThinkPad X220系列的处理器模型是：

   Intel Core i52430m;

   Intel Core i52450m;

   Intel Core i52520m;

   Intel Core i52410m;

   Intel Core i72640m;

   Intel Core i72620m;

   Intel Core i52540m。

2. 配备了ThinkPad X220I系列的处理器模型是：

   Intel Core i32350m;

   英特尔在他的双核C867中；

   Intel Core i32370m;

   Intel Core 2双核C857;

   英特尔奔腾双核P957;

   Intel Core i32310m;

   英特尔奔腾双核P967;

   英特尔奔腾双核P957;

   英特尔赛亚人双核847E;

   Intel Core i52410m;

   英特尔赛亚人双核C875。

总体而言，处理器的处理器性能更强。