三星8150报价 | 8552三星手机报价
577 2023-06-29 07:14:23
三星s21国行是支持双卡双待单通手机的,搭载的搭载的Exynos2100处理器,支持双5G功能的。两张卡都能切换 5G功能的,让网速随时保持在线的。Galaxy S21 国行最高配备了512GB存储以及16GB内存的,同时提供了12GB+128GB和12GB+256GB版本的。
s21+是三星 Galaxy S21 系列将包括 Galaxy S21,Galaxy S21+ 和 Galaxy S21 Ultra 三款机型,全系采用居中挖孔屏设计。欧版、印度版机型将会搭载三星 Exynos 2100 芯片,而国行版本、美行版本为高通骁龙 888 处理器。
三星猎户座2100处理器的性能很不错,相比骁龙888略差一点点。
2100的单核成绩1103分,多核成绩3785分,这个成绩与“师出同门”的骁龙888十分接近。
作为对比,高通骁龙888的单核成绩为1135分,多核成绩是3794分。
两款芯片同样采用最新的三星5nm EUV制程工艺,与上一代7nm旗舰处理器相比,Exynos 2100的时钟频率提升了10%,预计功耗将降低20%。
是算上核心显卡65W因为TDP是标称满载运行的功耗。不过因为显示核心可以动态超频,所以峰值可能比65w大一些。要是配电源的话建议比整机功耗高30%以上,因为电源有转换效率的影响,而且usb扩展也吃电
三星Galaxy S21 Ultra配备了一块6.8英寸的居中打孔屏,其中刷新率和分辨率分别达到了120Hz和3200*1440(也即2K)。核心功能上,其搭载的是骁龙888处理器或Exynos 2100处理器(视地区分不同版本),并配以12GB运行内存,提供128GB、256GB和512GB的内存选择。
影像方面,三星Galaxy S21 Ultra采用108MP广角主摄+1000万超广角+1000万潜望式长焦镜头+1000万长焦的四摄组合。功能上,其主摄和长焦镜头支持OIS光学防抖、8K视频拍摄。此外,它还支持10倍混合光学变焦。
其他方面,三星Galaxy S21 Ultra的机身厚度和重量为8.9mm和228g,电池容量为5000mAh,支持IP68级防尘防水。可以看到,由于各方面的配置都达到极致,所以机身也显得厚重了些。
12月17日上午,@联发科技官方微博 直接公布了天玑9000测试结果,整体成绩与高通骁龙8相当。
根据官方测试结果,天玑9000安兔兔跑分达1017488分,同样超过百万,与高通骁龙8为同一水平。但是CPU和GPU部分,两款芯片则各有胜负。
天玑9000在CPU单核成绩1273分,多核成绩4324分。作为对比,高通骁龙8 CPU单核和多核成绩基本在1234和3825分左右。天玑9000在CPU部分的成绩能够高于高通骁龙8,很大程度上是因为前者具有更大的缓存和频率更高的A710大核,使得天玑9000的多核分数会明显高于高通骁龙8。除此之外,主频高达3.05GHz的X2超大核为CPU部分性能也提供了很大的助力。
不过GPU部分,两者的成绩优劣就逆转了。
天玑9000的GFXBench曼哈顿3.0成绩为238fps,3.1为162fps。高通骁龙8在这部分的成绩分别在268fps和176fps。
另外,天玑9000在GFXBench Aztec 1440P Vulkan和OpenGL测试中分别为43fps和42fps。而高通骁龙8在这部分的成绩分别在49fps和43fps左右。
高通骁龙8在GPU部分的性能要强于天玑9000,这是由于前者这一次搭载新一代Adreno GPU,采用高通自己的核心架构,在高通骁龙888 Adreno 660的基础上,实现了30%的性能提升,同时功耗降低25%。而天玑9000采用的是ARM Mali-G710旗舰十核GPU,虽然测试结果不及前者,但也达到了旗舰水准。
天玑9000的PCmark跑分17573分,这是一项性能基准测试,主要测试设备在能效、电池、日常使用等多方面的表现,天玑9000在这一环节测试中表现优秀。
在苏黎世公布的最新一期AI-Benchmark名单中,天玑9000性能和能效跑分均位居榜首,这个分数远超Google Tensor、三星Exynos 2100和骁龙888。
天玑9000搭载了APU 5.0,从发布会PPT的示意图来看,由4个大核和2个小核组成。超强的AI算力意味着在明年搭载天玑9000的旗舰手机可以在游戏、系统、拍照等方面得到更多的AI算力支持。
总体而言,天玑9000这颗芯片性能水平出色,与高通骁龙8基本相当,从测试数据来看,这颗芯片用在明年旗舰手机上没有问题,完全可以撑起旗舰定位的移动产品。
目前,荣耀、OPPO、vivo、Redmi都已表态会使用天玑9000。
其中OPPO已经宣布,新一代Find X系列旗舰手机将首发天玑9000。这样一来,新一代Find X系列将会搭载骁龙8、天玑9000以及马里亚纳MariSilicon X三款芯片。
Redmi则是确定K50系列将会使用天玑9000,但是没有明确会放在该系列中哪款手机上。
荣耀则是在今天上午确定未来会发布搭载天玑9000的产品,但和vivo一样没有明确会用在哪款手机上。根据目前曝光的信息,荣耀新一代Magic和折叠屏搭载的均是高通骁龙8,鉴于天玑9000是一款旗舰处理器,预计荣耀届时会将其放在一颗符合芯片定位的系列上。
值得注意的是,搭载天玑9000的手机不会那么快发布。按照之前联发科的官宣信息,相关机型将会在明年第一季度发布,大概率最快会在年后亮相。至于今年年底和明年1月上线的新机,大部分搭载的是高通骁龙芯片。
除了天玑9000,联发科还带来一款命名为“天玑8000”的处理器,定位次于天玑9000,这款芯片将于2022年亮相。显然,联发科除了旗舰芯片,中高端芯片也安排的明明白白。
Exynos 1080处理器,可以看做是Exynos980的升级版,采用Cortex A78大核以及Mali-G78GPU,性能非常强劲,安兔兔跑分达到了65万,超越了骁龙865。
Exynos 2100处理器的定位更高一些,它会采用Cortex X1超大核+三颗Cortex A78核心+四颗Cortex A55核心,最新的曝光消息显示,其CPU性能对比高通骁龙875还会略胜一筹。