生产pc电脑电源的工厂 | 电脑的生产线

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看你分到哪个工位吧，苏州同方电脑也会有调岗之类的，流水线都手上的事情，一般应该还好吧，比在外面工地要轻松些。

待遇还可以吧。不穿无尘衣，干活轻松，不看显微眼，综合6000-7000元

包吃住，宿舍充足。吃住不扣钱，有厂车，

男女普工18-35岁，女品检常白班，不穿无尘衣，加班多，底薪2020-2140元，全勤100元，绩效300-500元，久任奖400-600元，综合5200-6000元

吃两顿工作餐，包吃住，吃住免费

电脑的生产线投资总结

华通电脑，是个大厂，在湖镇，厂很大，福利也挺好的，但是学东西吗，就不一定能学到了

电脑的生产线一天能多少台

这东西都是流水线作业，工作时间劳动强度挺大的，如果想去先做好思想准备吧，估计和富士康那种类型一样的，工作单调枯燥，劳动强度大。

电脑的生产线有哪些

输入设备

输入设备是人向计算机输入信息的设备，常用的输入设备有：

(1)键盘---人向计算机输入信息最基本的设备；

(2)鼠标器----一种光标指点设备；

(3)触摸屏----一种坐标定位设备，常用于公共查询系统。

输出设备

输出设备是直接向人提供计算机运行结果的设备，常用的输出设备有：

(1)显示器---计算机的主要输出设备,它与键盘一起构成最基本的人机对话环境；

(2)打印机---打印机为用户提供计算机信息的硬拷贝。

常用的打印机有：击打式、喷墨式和激光打印机。

电脑的生产线测试内容

　　为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。 　　针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。 　　以下对各测试环节作一简单的介绍。 　　（1）FLASH 烧录 　　一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴 　　片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。 　　在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。 　　（2）板号写入 　　手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。 　　（3）主板测试 　　与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。 　　在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。 　　（4）主板校准 　　主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。 　　通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。 　　（5）整机功能测试 　　在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。 　　在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。 　　（6）整机终测 　　校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。 　　生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。

电脑的生产线 功能检测项

工业自动化是指将多台设备(或多个工序)组合成有机的联合体，用各种控制装置和执行机构进行控制，协调各台设备(或各工序)的动作，校正误差，检验质量，使生产全过程按照人们的要求自动实现，并尽量减少人为的操作与干预。从生产过程的三大环节、八个主要过程看，目前工业自动化的主要内容如下：(1)设计过程在采用CAD(计算机辅助设计)技术之前，机械(或材料加工)工业的设计人员约占技术人员的10％～15％，设计工作50％～60％的工作量是制图与其他一些重复性劳动，且设计多凭经验设计，工作量大，周期长，设计图纸修改不便，设计的安全系数通常较大。随着计算机技术的广泛采用，设计过程中可应用计算机辅助进行产品设计、性能分析、模拟试验等，进一步的发展是将CAD技术与CAE(计算机辅助工程)技术和CAM(计算机辅助制造)技术等结合起来，实现CAD／CAE／CAM一体化，从而大大缩短了设计过程，提高了设计的准确性与可靠性，设计方案与图样的修改和保存也非常便利，设计过程的发展趋势是设计自动化。(2)生产准备过程该过程包括：根据公司企业销售和市场信息部门提出的产品订货订单，考虑生产纲领、本厂设备及库存情况；编制材料、刀具、元器件、专用设备等需用，采购、外协加工委托计划；必要时，甚至包括专用生产基地厂房的建设等任务。在这些工作中相应地采用各种自动化技术与手段可提高效益，减少差错。(3)工艺准备过程该过程包括：根据设计图样、技术装备水平及产品批量等因素，选择加工设备；确定加工工艺及技术要求；设计零件制造、产品装配的工艺过程，编制材料明细表；确定工装模具、量具等的设计制造，准备外协加工件的验收方法及手段。在这些工作中，有些已经实现了相当程度的自动化，如工艺过程模拟及自动设计方面。(4)加工过程自动化的加工过程包括：从大批量生产中采用的各种高效专用机床、组合机床、自动化生产线，到多品种、小批量生产中采用的数控机床、组合机床，直至近年来采用的成组技术和柔性加工系统。各种类型的调节器、控制器，特别是计算机、微型机的大量应用，加快了加工过程自动化速度。(5)检验过程在自动化单机、自动线等的工作过程中，出于保证产品质量、提高精度和为操作者提供安全保护等目的，往往需要进行自动测试。各种传感器的出现，使原材料、毛坯、零部件等的性能、外形尺寸、特征，加工和装配的工位状况，设备工作状况，材料、零件的传送情况，产品性能等的检测都成为可能。各种各样的放大器、转换器、传送器显示记录装置促进了自动检测技术的发展，使得机械及材料加工工业的检测技术，由过去的离线、被动、单参数、接触式逐步转向使用计算机的在线、主动、多参数、非接触式快速检测。(6)装备过程装配作业自动化包括零件供给、装配作业、装配成品、运送等方面的自动化。从装配作业来看，方向是研制高生产率的数控装配机、自动装配线、装配机器人；从整个生产过程来看，是如何将装配作业与CAN、零件后处理和自动化立体仓库相连接。(7)辅助生产过程该过程包括毛坯、原材料、工件、刀具、工夹具、废料等的处理、搬运、抓取、中间存贮、检修等，由于该过程的时间占生产时间的95％以上，费用占30％—40％，因此研制各种自动化物流装置得到世界各国普遍重视。各种悬挂输送、自动小车输送、高架立体仓库、机械手和工业机器人已广泛应用于各个领域。(8)生产管理过程生产管理包括车间或工厂的各种原材料、工具、存货的管理，生产调度，中长期规划，生产作业计划，产品订货与销售，市场预测与分析，财务管理，工资计算，人事管理等。生产管理自动化就是利用计算机技术按照订货或任务要求，通过各个管理子系统及时、准确地处理大量数据，对器件、设备、人力、技术资料进行组织、协调，保证在规定的时间、人力和消耗限额(包括能源、资金、器材等)内完成生产任务。综上所述，工业生产过程自动化所研究的内容主要有两个方面：对上述各个过程，实现不同程度自动化时的各种方法和手段；对上述几个过程或全部过程按照一定的目标和要求(如技术上先进、经济上合理、具体所要求的生产率)联系起来，组成不同规模的自动线、自动化车间或自动化工厂。从另一种角度看，生产过程所进行的生产活动，实际上由物质流和信息流两个主要部分组成。物质流是指物质的流动和处理，包括原材料、毛坯、工夹具、模具、半成品、成品、废料、能源的流动、处理(加工)、变换。信息流指信息(包括加工指令、数据、反映生产过程各种状态的资料等)的流动和处理。实现物质流动和处理的自动化必须有相应的自动化设备，如自动化单机、生产线、装配线以及各种物料搬运系统；实现信息的流动和处理的自动化，则必须适时检测、收集信息，然后利用计算机进行自动处理。

电脑的生产线里面MFG什么意思

大多数是倒着看的,日期格式为“日/月/年”、或“月/年”、或“第几天/年”,也有正着看的,日期格式为“年/月/日”等,具体需要看是哪儿生产的,比如包装上可以标注为mfg 20102020,也可以标注为20100115。，所以倒着看日期。制造日期即生产日期，指商品在生产线上完成所有工序，经过检验并包装成为可在市场上销售的成品时的日期和时间。现在大多数企业都逐渐把产品的生产日期和生产批号统一化。

电脑的生产线流程

1769年，英国人乔赛亚·韦奇伍德开办埃特鲁利亚陶瓷工厂，在场内实行精细的劳动分工，他把原来由一个人从头到尾完成的制陶流程分成几十道专门工序，分别由专人完成。这样一来，原来意义上的“制陶工”就不复存在了，存在的只是挖泥工、运泥工、扮土工、制坯工等等制陶工匠变成了制陶工场的工人，他们必须按固定的工作节奏劳动，服从统一的劳动管理。

（根据上述资料可以明确看出韦奇伍德的这种工作方法已经完全可以定义成为“流水线”。另一说是亨利·福特发明了流水线装配工艺，这一点显然是不准确的，因为亨利·福特出生于1863年，比韦奇伍德所生活的年代晚了九十多年，几乎一个世纪。

电脑的生产线资产评估报告

资产评估专业本科属于工商管理类学科，授予的是管理学学位，硕士属于经济学类学科，授予的是经济学学位。一、知识技能：1、系统地掌握审计、会计的基本理论、专业知识和操作技能。2、掌握审计的定性和定量的分析方法。3、熟悉国家有关法规和政策，了解国内外资产评估学科的现状和发展趋势。4、具有较强的调查研究、综合分析和解决实际问题的能力，并有较强的外语和语言文字能力。5、了解本学科的理论前沿和发展动态。6、掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。二、就业去向：1、局、国税局、地税局等从事资产管理及财务税收工作。2、毕业生可到各类资产评估事务所，会计师事务所、税务事务所以及咨询机构就业，在实践中不断积累和提高。3、毕业生可到企事业单位、金融证券投资公司、房地产开发机构、典当拍卖机构从事资产评估与管理及财务税收、企业管理工作。

电脑的生产线上工人用什么型号的热风枪焊芯片?

是芯片底面有很多小圆点接触点的那种吗，可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡溶化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了，也可以轻轻拔动下使其全部焊点都焊好，这样就好了