电脑cpu微构架 | 酷睿微架构

1. 酷睿微架构

       i3 6006u相当于第六代i5，英特尔i3-6006U，定位不高，专为超低功耗笔记本平台打造，隶属于第六代SKYLAKE架构。

    　酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，同样建基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。

2. 酷睿历代架构

第十一代智能英特尔酷睿 S 系列台式机处理器将推出全新台式机架构 Cypress Cove，以重塑硬件和软件效率，并提升性能。它能够实现两位数的 IPC 性能提升（越代），并提供搭载英特尔 Xe 显卡架构的英特尔 超核芯显卡。

第十一代智能英特尔酷睿 S 系列带来的一些新特性包括：

全新 Cypress Cove 架构源于 Ice Lake 酷睿架构和英特尔 Xe 显卡架构。

两位数的 IPC 性能提升。

显著的越代性能提升。

多达 20 条 CPU PCIe 4.0 通道，进一步提升配置灵活性。

搭载英特尔 Xe 显卡架构的增强英特尔超核芯显卡。

英特尔快速视频同步技术，为最新编解码器提供更出色的视频转码和硬件加速。

全新超频特性，带来更灵活的调谐性能。

英特尔深度学习加速和 VNNI 支持。

3. 微处理器架构

虽然第十一代酷睿采用的依旧是10nm工艺，但它却引入了全新的“SuperFin”晶体管技术，江湖人称“10nm+”，较之10代10nm工艺提升了15%的性能，综合表现已经不逊于台积电成熟的7nm。

2、全新的CPU微架构

第十一代酷睿将CPU微架构从10代Ice Lake平台的Sunny Cove升级为Willow Cove，在SuperFin晶体管技术的帮助下，最高主频可以达到4.8GHz。作为对比，上代Ice Lake的最高主频只有3.9GHz。

3、全新的GPU核心

第十一代酷睿首发Xe架构的核芯显卡，隶属于低功耗版Xe LP，相比十代核显不仅执行单元数量最多增加了50%，底层架构也进行了优化升级，FP16、FP32浮点性能可提升84%，还首次加入了INT8整数处理能力，性能高达8.29TOPS。

4、支持内存的规格

第十一代酷睿现在可以搭配DDR4-3200或LPDDR4/4X-4266内存，未来还将支持全新的LPDDR5-5400内存标准，而十代酷睿支持频率最高为DDR4-3200。

5、PCIe和usb接口

十一代酷睿新平台原生支持PCIe 4.0、USB4和雷电4，其中PCIe 4.0可以用于独显或SSD，而十代酷睿仅支持pci3.0和usb3.1。

4. intel微架构

英特尔酷睿微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比

5. CPU架构和微架构有什么区别

与世界上几乎所有的移动处理器一样，A14仿生芯片基于英国芯片设计公司Arm的核心芯片架构设计。它有六个处理内核，CPU性能提升了40%，同时还有新的图形微体系结构，图形性能也提高了两倍。图形部分有四个内核。

6. 酷睿处理器架构

Intel第一代酷睿处理器是酷睿i5-655k，桌面代号Clarkdale（笔记本上称之为Arrandale）。这是一颗基于32nm工艺制程、Westmere架构的双核处理器。

为啥？

Intel之所以将其定义为第一代酷睿，主要是因为图形核心，即Graphics Core。在Clarkdale上，Intel首次将图形核心整合到CPU封装系统中，方法就是我们熟知的“胶水粘贴法”。当时，图形核心并未真正集成到CPU中，只是作为独立的心芯片放到了CPU核心旁边。

7. Core微架构

现在市面上CPU最好的应该是英特尔的i7这款CPU，下面有它的简介。Core i7采用的是全新Nehalem架构，虽然是新架构，但Nehalem还建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的基础上，通过大幅增强改进而来的，外加增添了超线程（HT）、三级Cache、TLB和分支预测的等级化、集成内存控制器（IMC）、QPI总线和支持DDR3等技术。比起从Pentium 4的NetBurst架构到Core 微架构的较大变化来说，从Core 微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些，因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。

Nehalem的核心部分比Core微架构改进了以下部分：

全新缓存设计：采用三级缓存设计，L1的设计与Core微架构一样为内核缓存；L2采用超低延迟的设计，每个核心各拥有256KB的L2缓存，同时L2缓存也是内核缓存；L3则是采用共享式设计，被所有核心共享使用。

集成了内存控制器(IMC)：内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，支持三通道DDR3内存，内存读取延迟大幅减少，内存带宽则大幅提升，最多可达三倍。

快速通道互联（QPI）：取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远超过原来的FSB。QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联。

Nehalem的核心部分比Core微架构新增加的功能主要有以下几方面：

New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）

Turbo Mode （内核加速模式）

Improved Lock Support （改进的锁定支持）

Additional Caching Hierarchy （新的缓存层次体系）

Deeper Buffers （更深的缓冲）

Improved Loop Streaming （改进的循环流）

Simultaneous Multi-Threading （同步多线程）

Faster Virtualization （更快的虚拟化）

Better Branch Prediction （更好的分支预测）

8. cpu 微架构

V2/V3是指版本号，主要区别体现在制造工艺和CPU架构上有所提升，性能上也有所提升。

扩展资料

至强Xeon是英特尔生产的微处理器，它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。在英特尔的服务器主板上，最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理。Xeon设计用于因特网以及大量的数据处理服务，例如工程、图像和多媒体等需要快速传送大量数据的应用。

基于奔腾微处理器P6构架，它被设计成与新的快速外围元件互连线以及加速图形端口一起工作。Xeon具有：512千字节或1兆字节，400MHz的高速缓冲存储器、在处理器、RAM和I/O器件之间传递数据的高速总线、能提供36位地址的扩展服务器内存结构。

装有Xeon微处理器的计算机一般可使用Windows NT、NetWare或Unix操作系统，其系统可与Sun Microsystem、Silicon Graphics等媲美。