电脑植锡cpu | 植锡是什么

1. 植锡是什么

植锡锡浆用无铅的好，铅对人体有伤害。

2. 植锡板干什么用

（一）锡珠芯片的拆卸

①做好元件保护工作，在拆卸芯片时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸芯片上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入芯片底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。

④芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡

①做好准备工作。芯片表面上的焊锡清除干净可在芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上过大焊锡去除，然后把芯片放入天那水中洗净，洗净后检查芯片焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②锡珠芯片的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将芯片对准植锡板的孔，用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在芯片面垫餐巾纸固定法：在芯片下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

（三）锡珠芯片的安装

①先将芯片有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于芯片的表面。从而定位芯片的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的芯片按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将芯片前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在芯片脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，芯片不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

②定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓缓加热。当看到芯片往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

3. 植锡为什么会爆锡

用高温锡，因为锡熔点231.93℃，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，cpu焊接温度差不多100度左右！

4. 植锡网是什么

阿毛易修植锡网。

bga锡球是用来代替ic芯片元件封装结构中的引脚，实现满足电性连接及机械连接要求的一种连接件。

所述连接件中的植锡网上只设有用于收容焊锡的植锡孔，所述ic芯片与植锡网板通过焊锡固定连接在在一起，实现ic芯片的封装动作。

5. 为什么要植锡

联想笔记本电池充不上电怎么办

　　第二个原因，则是电池自身的硬件故障。通常来说，我们可以使用重启电脑、重新插拔电池来判断，如果电池依然无法充电，不妨安装一些硬件检测应用，获得大概的电池损耗参考信息。如果确定是电池硬件故障，切勿自行打开或是尝试修复，存在一定的风险，切勿盲目相信网上一些所谓的小窍门，有可能导致电池起火甚至爆炸。由于是新买的，建议找回售后。

6. 植锡多少钱

准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.

（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

4.

（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

5.

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6.

（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

7.

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8.

（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

9.

（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高

7. 植锡是什么意思

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡

8. 植锡有什么用

1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。

其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。