影响图形卡功耗的因素是什么

（1）显示核心（GPU）体系结构（晶体管的数目）；
（2）显示核心过程的过程；
图形卡堆的程度
在一般情况下，晶体管的集成显卡的GPU更大功率数（热）更（因为计算机体系结构的高精度提供了_）；和过程的同时，更先进的图形处理器（65纳米-> 55nm -> 40nm -> 32nm）是电流驱动GPU的需求越小，自然发热量小，功耗自然低图形PCB基板；电子元件更精确，然后热（电）将相应增加。
在成本控制和成熟的设计中，在最后或以下的卡片中，相当一部分高端显卡是通过电源模式模拟的，而所谓的计算机配置：（a）数字电源通常用于高端图形，是一个突出的高端图形身份堆栈。
据说，目前由数字电源可以达到40a每阶段，远远超过通用30a模拟电源的限制。随着数字电源、大电流驱动可以获得更好的超频显卡的。
两个数字电源采用并联电感，体积小，可以降低PCB基板和更好的布局，和电气性能更好。但缺点是明显的，即使是所谓的数字供电，仍然是一个PWM芯片，但是为了与数字电源高频工作的要求，由电子组件绑定到一个更高层次的辅助工作，如敢，陶瓷电容器等，将大大增加生产成本，更因为电气更精密零件的加工问题，无法回避的是冷却，虽然数字电源可以耐高温，但温度对超频和元素生活本身会很大y降低，将对冷却成本提出更高的要求。