计算机维修中的焊接技术

1。电解电容器（包括小片）的焊接：
取一个主板，如果这个板子的电解电容损坏了，先把它取下来，换一个好的电容。近似方法如下：

先用棉签把一层锡膏放在电容器的角度，然后把铁放在角上，再加锡，烙铁上的锡热用来将锡在两个角上加热，这样就可以把它取下来了。

在电容器内部取下一个孔后，有一些锡，所以一个好的电容器不放上去，然后我们用铁锡孔烧，用锡焊料吸盘吸。

然后，对准电容的正负极和主板上的标准，在后孔上安装焊料，然后电解电容器焊接。

上述上述方法可代替小晶体振荡器和跳线针。

二、pcb板断裂线的修复

pcb板的折线大多有两种情况：

1、主板上的粗线和粗线主要是电源线。电源线是传输电压线，电流突然变大。有可能烧掉这条线。

2，是主板边缘的一些细线条，有时当我们主板互相摩擦时，有可能打破这条细线。

我们有一块板，如果判断已损坏的线，必须用刀破绝缘层的表面，暴露在混沌的铜，锡膏在覆铜，焊接铜铁锡，因为金属是锡罐（不锈钢棒）所以铜线加锡表面会变白，寻找有相同方法的细铜丝，铜丝焊料。然后铜线和折线应放在主板上，用烙铁加热，使折线可以修复。之后，可以使用一层绝缘漆起隔热作用。

三、SMD小贴片焊接
首先，空气枪温度达到5.5，风达到最小，垂直，组件被加热。一旦设备被移动到组件，一旦组件可以移动，它表明组件可以被取下。

用棉签将焊锡膏放在元件的焊点上，然后将更换的部件放在焊点上，加热焊料，溶解焊料，使贴片焊接。

四、双列贴片芯片的焊接

热风枪的温度达到5.5，风4，在该芯片的引角垂直均匀加热前，加热均匀叫做：用热风枪对芯片的引角圈加热，因为双方都有双芯片的引角，如果只有一个单一的加热，难以清除，是拿下，这款主板也可以吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，相机的孩子触摸芯片，如果可能的话，移动装置可以用镊子把它删除。

取出芯片时主板上的接触点可能会被提起，冷却后形成小锡点不均匀，所以当放置在不可调整的对准上时可以放一块新的芯片，所以我们需要处理焊锡平面，大致如下：

首先用棉签在锡膏上涂上一层焊膏，然后用烙铁将其刮平。这没问题，然后把芯片放在主板上的正确位置。

同时，该角焊点对齐，和锡在焊点熔化均匀加热，热风枪，和芯片焊接到主板上。再看看提前角测量和主板在一起，如果你有在一起，那么你可以使用镊子芯片引角，如果没有这个芯片有铅焊接角在移动。

五和i／o芯片的焊接

热风枪的温度达到5.5，风被加热到3，加热到I／O芯片的旋转角度。该芯片驱动器插入芯片的引导角度下，它可以被删除时，锡溶解。
芯片后，用镊子将焊料涂上锡膏，涂上铁后焊锡为平片，芯片的引线角与主板焊点对应，用铁片上的几片和铅角焊接（固定），然后用均匀加热的热风枪将锡熔化，此芯片与主板焊接在一起。

你可以用相机画出芯片的角度，看看它是否在移动。如果对原始位置有一个校正，如果没有芯片焊接的话，它是用烙铁焊接的。

六。场效应管的焊接

击中热风枪的温度档为5.5，风打3，面对元件，加热到锡，熔化可以被移除。

用棉签把焊锡膏贴到焊点上，然后把场效应管放在焊点上，一直加热，当锡溶解后，管子就焊接了。

检测方法是一样的我/ O双列贴片

七、BGA芯片焊接：

机架上的主板将芯片放在焊接BGA焊接机的中间部分，不需要铁加热的BGA芯片加热，使芯片附近的电容能够来回移动，表明BGA芯片可以被移除。

起飞后，主板上多余的锡应处理干净。方法如下：

1。先涂一层焊膏

2。板子上的大部分锡都用烙铁刮掉了，剩下的一部分就剩下了。

3。代移动铁吸锡线轻轻放在主板（焊点由于一些小工厂或厨房板做的少，移动吸锡线必须缓慢移动，以免把焊点吸的照顾下后用软纸糊混合）表面残余犯规后，如果不干净的芯片将焊接后焊缝出现或接触不良的情况。

如果我们手上有新的芯片（球直接向工厂）在加热芯片的正确位置在主板上的，如果没有新的芯片可以从其他主板更换一个相同型号的芯片，将芯片，采用上述方法（主板上的锡处理方法）把锡处理芯片清洁后，用棉签沾上一层焊锡膏在芯片方面，均匀涂上（无杂质），然后在芯片对应的钢网，一个干净的钢网，钢网表面和孔不得有焊膏或碎片，反复清洗，用酒精清洗，干燥芯片的钢网，纸或小铁勺在钢线球，因为芯片上涂一层焊料及有一定粘度的焊膏，下面有每个钢meshso锡膏的一小部分，每个洞会粘上一个球，所以我们把球放在一个芯片上，用棉签沾少许膏（注意：不要涂）芯片，用滴热空气加热。
把小嘴热空气枪拿掉，然后把球均匀地加热，焊锡球全部排列好后（注意：没有焊点孔下整个团队的布置就不会，其他整齐的球）这个芯片几乎是一样的，经过锡冷却后，你可以把钢网，球球擦掉，这个芯片就完全在工厂了。

把芯片在主板和白盒对应整齐（四表面之间的距离大致相同，然后焊接）芯片放置在BGA加热机的核心部分，一段时间后，用细镊子或轻轻触动BGA芯片，如果芯片会移动到原来的位置后稍有移动，即芯片被焊接到主板和锡。

八。更换主板插槽或插座

如果更换插槽或插座是一种插槽或插槽插槽或插座有两种：一种是从市场上购买的，有一种是为了从美国的二手箱中节省成本的坏主板。

你如何从一个坏主板获得一个好的插槽或插座

把主板上的插槽或插座，先用眼睛看的插槽或插座或角后，如果有拍到板BGA校正、焊接加热（中心位置），加热一段时间用相机孩子接触电解电容器的跳线针插槽或插座下（如果小插件可以将插槽或插座几乎可以将相机拉插槽或插座）的孩子，如果你能来回移动，插槽或插座可删除。

起飞后需要更换主板放置在BGA焊接机加热的中央部分，与铁分离，南北桥芯片，被加热和上面的步骤一样的插槽，插槽后迅速塞好，然后被加热，熔化的锡槽或插座可以穿上（如果销损坏，那么它是插不上）可以准确。