CPU参数中热设计功耗的意义

1。什么是电能消耗
Ldquo；功耗；即电源；它是CPU的一个重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（p）=电流（A）倍，电压（V），所以，CPU的功率（电源）=流经处理器核心的电流值，x，处理器上的核心电压值。
2。是什么；TDP
TDP的英文全称是热设计power翻译是热设计功耗；它是一个处理器热量释放指数的响应，这意味着，当处理器达到最大负荷，放出的热量是平的（W），CPU的TDP功耗是没有的cpu.tdp真正的权力是指热CPU电流和其他形式的热效应，并以热的形式释放，在当前的包装CPU封装CPU的TDP值小于CPU功耗。
3、TDP和功耗他们有什么反映

CPU的功耗在很大程度上是主板的要求，这就需要主板提供相应的电压和电流。

TDP是散热系统的要求。这就要求散热系统散热CPU发出的热量，也就是说，TDP功耗CPU冷却系统必须能够驱散的最大总热量。适当的散热器可以根据TDP值选择。如果TDP值较高，主板的电源供应的要求，以及相应的机箱电源功率也要提高。一般来说，当超频，TDP显著增加，所以一个好的板和散热器和大功率电源才能成功。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望越少越好的TDP功耗，更新颖，CPU热的购物中心越容易加热。
4，英特尔和AMD的CPU TDP
英特尔和AMD的意义并不完全相同，很多AMD的集成CPU内存控制器，相当于把北桥的一部分热量转移到CPU上。因此，这两家公司的TDP值是不相同的基础上，不能简单的数字相比，65w的TDP相同，AMD更好。此外，TDP值不能完全反映实际CPU的热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际热显然，通过节能技术的影响，更有效的节能技术，实际发热量小，TDP功耗大致可以反映CPU的热量。事实上，制约CPU发展的一个重要问题是散热问题。