回流焊温度设置 | 10温区回流焊温度设置

1. 10温区回流焊温度设置

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：

1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/

s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：

2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s

2. 10温区回流焊温度怎么设定

　　根据板及元件数量来定，一般焊接温度在250-270摄氏度之间。

　　回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3. 10温区回流焊无铅温度参数

无铅锡膏分为低温锡膏，中温锡膏，和高温锡膏，那么这三者的特点，区别在哪里，总结如下: 低温锡膏溶点为138度，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏的溶点为172度，被成为中温锡膏指的是溶点在高温锡膏与低温锡膏之间，为环保无铅焊锡产品，也是smt贴片中最为重要的焊锡材料之一，中温锡膏的成分为锡，铋.银，其中铋比较脆

高温锡膏其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多；高 温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

至于如何去区分，我们小总结如下：

1、看包装 中温锡膏与低温锡膏的瓶子颜色均为浅绿色，只有高温锡膏的瓶子颜色不同。

2、看标签，我们只需要看其成分那一栏就好了，，低温锡膏成分SN/BI，中温锡膏成分除了SN,BI外还有Ag；高温锡膏就更好分了，瓶子颜色不同，一眼就能看出来，成分Sn/Ag/Cu。

4. 12温区回流焊设置参考

1.因为电子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要对电子元器件进行检查，将已经氧化的电子元器件去除。

2.锡膏的润湿性和可焊性都很差，我们就先试用这个锡膏，不合格就报废。

3.炉温控制不好。这是因为我们是双面贴片，两面都要焊接。所以焊接第二面的时候用的焊膏熔点一定要比第一面低，这样就不会再掉片了。

4.尽量减少回流焊炉的震动和回流焊炉低温区的风速，也可以减少碎片的发生。

5.如果以上四个方面都控制不住，还是会出现掉零件的问题，就是元件太重了。这时候要先用红胶固定，再用焊锡膏焊接。

5. 回流焊8温区/10温区/12温区

回流焊接质量和效率是由回流焊的温度和速度的设置调整决定的，只要设置好了回流焊的温度和速度才能有好的回流焊接产品。那么影响回流焊温度和速度的因素影响呢？广晟德回流焊下面来与大家分享一下影响回流焊温度和速度的因素。

1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在回流焊生产的过程中必须要考虑的因素。PCB板质量会直接影响到回流焊温度和速度的设置；

2、表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等特殊元器件。

3、环境的温度对炉温也是有定的影响的，对于加热比较短，炉体宽度窄的回流焊炉，炉子的温度受到环境的影响比较大，因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。

4、 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别，红外炉主要是辐射传导，其中优点是热效率比较高，温度的变化比较大，温度的曲线比较容易控制，双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同块PCB上期间的颜色和大小不同，其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度，所以必须要提高焊接的温度，这样就很容易影响到焊接的质量。

5、 热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取些改进的措施，例如小对流方式、对各个温度区采取立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段，这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增，这样就可以达到工艺曲线的要求。

但是想要达到好的焊接质量还是要买大型的回流焊，八温区回流焊或者八温区以上的回流焊能够更好的设备温度和速度。

6. 回流焊温度控制在多少

主要分为四个阶段，在预热段0-140度（干燥作用），升温段140-160度（充分预热），回流段160-230-183度，冷却段降温使焊点凝固

7. 回流焊温度范围

会偏移，过完炉后移位的不良问题，其实也很常见，给几个建议你去改善一下，

过炉前移位：红胶是否完全解冻？一般30ml（1小时），200ml（4小时），300ml（6-8小时），如果未完全解冻，则容易受潮。

过完炉移位：升温速率过高过快而导致胶水快速受热，粘度急速降低，加上回流焊内的热风热冲击，容易导致元件偏移，合理设置炉温及链速，每个温区尽量不可超过10℃的温差

如以上方法未能解决，则建议你更换粘度更稠一些的胶水，可以保证它的成形较好，不会塌陷，希望能帮到你。

8. 回流焊设置温度和实际差20度

回流焊斜率=温度÷时间

回流焊斜率，是温度上升或下降的速率，一般不超过3度/秒（也就是℃/Sec）

用斜率变化的大小就是判断温度控制是否不稳定；如果斜率变化大会影响产品质量。

回流焊斜率通常指的是回流焊的最高温区到下降区的冷却斜率。

9. 多温区回流焊机的温度设置方法

①按照电熔焊机的操作要求连接导线，设置好电熔焊机正确焊接参数，可以用手动或自动两种输入方式。 ②检查无误后，启动电熔焊机，进入焊接过程，当达到焊接时间后，机器会自动进入冷却状态。 ③当管件完全冷却后，撤去电熔焊机。 ④用塑料管材切刀或带切削导向装置的细齿锯切断管材，并使其端面垂直于管材轴线。用小刀切除内部边缘的毛剌，在管材或插口端的焊接区域刮皮，清理焊接区域。 ⑤应尽可能使用专用的夹具固定要连接的组件，管子的圆度不应超过管子外径的1.5％，否则应在相应的夹具上进行校正。 管材与管件应有适合的间隙，一般以用微力插入为宜，间隙过大或过小都会影响接口的质量。 检查可以插入深度，将承口管件滑入插口端并正确定位。

10. 回流焊冷却区温度

原因及解决方法如下

检查回流焊热风电机是否转动，皮带是否松动或断裂；

测量电热丝是否开路；当以上两个原因排除后，第三步是检查设备的控制部分，对加热进行检测和控制。

电器是否有输出，如果不确定，用相邻温区的继电器切换，判断继电器是否有故障。

回流焊超温修正措施:购买新的固态继电器进行更换。

回流焊超温原因-HELLER 回流焊不升温的原因。

回流焊温度上不去的原因:

11. 10温区回流焊长度

焊接有很多因素，单纯的0.5锡膏是完全可以，但是要考虑镀金块的厚度和形状！ 设置的温度和时间根据你回流焊的温区，以及回流焊大小！ 这里说的是回流焊不是烤箱！！！