主板防火装甲的秘密

对于主板的散热设计，主流工厂从来没有放松技术的发展，各种巧妙的冷却方案层出不穷，但大多是对散热器。不久前，英特尔发布了Sandy Bridge平台，新一代的P67主板已经成为了主板厂商展示新的主角热设计功耗，例如，华硕发布了一个火的规定；甲；主板，所以这种奇特的设计下，什么样的秘密从这个创意设计可以看出主板散热主要集中在硬件X射线为你解答。

在主甲板上穿装甲风管是关键。

通过安装装甲，主板获得了独家冷却风道（图中箭头是散热方向）。

把主板，为什么不穿上厚厚的盔甲我们知道，大部分的主板都对冷却热沉的传统方案，而主板安装在机箱，主要热源从它上面（处理器、主板芯片、第三方控制芯片、内存等）出热流在外壳内，需要依靠了。然而，我们知道，主板在机箱裸和在空气中的传播速度上面流不理想，但也由董事会，停止各种电力电缆，空气流动不是很顺畅，所以为了提高散热板，除了在散热风道，并大有改进的余地。

所以，在P67主板，凉爽的装甲，是为了提高主板的散热管。让我们看一看它是如何工作的。

我们知道，主板的冷却空气处理器风扇的主要来源，虽然机箱风扇也能提供一定的气压和空气的流动，而不是处理器风扇太大，和主板上的热源，处理器供电电路，电源电路和存储器芯片组接近大加热处理器风扇，机箱风扇真的超越，所以，只要处理器风扇制造冷却气流的充分利用，热环境可以得到一定程度的改善，整个主板。

在主板上安装装甲；；后处理器（散热器必须直接吹，吹式由于风向原因不能发挥作用）的气流产生的装甲；的气流，通过预留的接口和MOS管上的位置后部分可以照顾处理器供电电路的热量，通过甲向下的气流；导向板的内部控制，可以照顾到主板芯片冷却。此外，由于和后，装甲，安装，降低了主板表面的空气流通空间，这使空气流动加快流动速度和压力的增加，它可以德由于热量散发的热量较快，因为整个冷却气流来自直接吹制散热器，散热器风扇越强，使用导流的差异越大，甲和不用。

导流装甲风道室内设计

卡片上有一个高烧的盔甲。

采用优质固体电容器，耐热温度可达85。

综合温度监测和风机智能控制也是保证主机板散热的关键。

除主板本身的散热装甲也可以抵御来自外界的热流。仔细观察，我们发现，这套盔甲非金属材料，因此可以在热空气的绝缘屏障有一定的影响，我们的目的不是热它为什么不担心隔热，通过热主板本身；装甲制造高速放电管绝缘的热空气以防止其他热源炸毁主板mdash；mdash；这是为了提高主板的散热。

从地图上看高端显卡的热空气会形成由它周围的热空气流产生的热量，如果没有，甲；热空气会直接吹到上面的主板部件，导致在工作温度的增加；mdash；这是不容忽视的，许多高端显卡散热片的温度为70°~ 90度高，对主板的热空气是不是一个笑话。后加入装甲，通过视频卡产生的热气流受阻，然后排出通过机箱风扇产生的空气流。

总的来说，这一独特的防火装甲的主要目的是将冷却空气通道和主板加强空气流动的空气压力，使散热更具针对性、更有效。当然，如果有其他的作用，那就是保护电子元件暴露hellip；hellip；凉爽的。

装甲下的内部工作是第一位的。

为了实现对主板稳定性好，除了良好的散热，主板本身的耐热性也很强，用来提高冷却风道的盔甲，消防，下，元器件的选择、温度监测和主板智能相位调制的影响主板本身的耐热性。

第一个是处理器电源电路部分。我们经常可以看到许多豪华的高端主板上覆盖着巨大的热管散热片上处理器供电电路，我们可以想象一下，在这部分的电路元件的加热。智能相位调制技术（如P67主板采用DIGI + VRM数字供电方案）根据供电负荷相对于处理器数量的动态变化，也可选择使用智能使整个电路，电源电路，无功功率大大减少，从而减少热。

此外，在处理器的供电电路，足够的耐热部件的选择也是确保主板的稳定性；内部电源例如，使用高质量的固态电容，P67主板配备了日常TUF固态电容器耐热温度高达85摄氏度的数字MOS管和合金电感的使用也提高了主板有一定的耐热性。

综合温度监控和风扇智能控制功能，也有利于主板的散热。例如，这个P67主板提供了12个热探针。在支持软件时，我们可以随时监控主板上每个点的工作温度。如果发现温度过高，玩家就可以马上解决这个问题，当然它也提供了风扇速度监控和速度调节的功能，这对于玩家追求热量的平衡和静音是非常有用的。

总的来说，除了改进主板风道的冷却方式外，主板本身还必须满足上述要求，才能真正达到散热的最终目的。您还可以从这些方面学习如何选择散热性能优良的主板。

装甲；阻止热空气从图形卡

可添加风扇以加强装甲内部气流散热。