2015电脑芯片 | 2011芯片

1. 2011芯片

11年茅台没有芯片。茅台酒防伪芯片从2013年5月起,用在53度的普通茅台上,而定制茅台酒及茅台系列酒等则没有防伪芯片。 2013年5月,53度普通茅台(飞天和五星)采用全新的RFID防伪溯源系统,消费者可以通过带有NFC功能的手机来进行防伪溯源。

2. 2006芯片

说起中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那就是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。

解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）合作讲授。

关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。

1956年，在周恩来总理的重点关注下，半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。

1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。

1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。

此时全世界各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战争打响前时期，中国却显现出无力感，集成电路等先进技术在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸张的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。

技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。

1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机械学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。

742厂

1982年，国务院专门成立领导小组，制定详细的中国芯片发展规划，四年之后，筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。

1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。

“531”战略的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利诞生，当时计划投入20亿资金，但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间，两年时间说长不长，但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整落后其他国家一大截。

20世纪90年代，国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。

2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技术上面的不成熟，无法得到市场的认可。

再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕落后一点点，就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金就是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC基础上，华为的神秘部队海思诞生了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。

742厂

2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

3. 2011芯片组

台式电脑芯片组。

intel h61intel h61是2011年1月英特尔公司发布的一款台式电脑芯片组，适用于intel台式电脑，安装的处理器应该选用第二代智能英特尔酷睿，内存通道支持“单条DDR3 1333MHz”。处理器只能装一颗，处理器类型支持Intel Core i7、Core i5、Core i3，奔腾，赛扬，可安装独立显卡。

4. 2015芯片

2015年11月5日上午华为在北京香格里拉大酒店举办麒麟芯片秋季媒体沟通会，麒麟家族新一代手机SoC芯片麒麟950正式亮相。此次麒麟首次突破28纳米工艺，在麒麟950上采用了更为领先的16nm FinFET Plus工艺，全新的4*A72+4*A53 big.LITTLE架构，全新MaLiT880 GPU，现场安兔兔跑分破8万，达到了82945，性能超越魅族MX4和三星Galaxy Note4。

麒麟950运用到华为Mate 8上，如此强悍的性能相信会更加提升大家对Mate 8的期待。

5. 2011芯片组有哪些

现在intel最主流的四大芯片组···H61，B75，H77，Z77首先是，H61，最低端的芯片组，不支持1600内存（最高支持1333），不含原生SATA3接口（速度更快的硬盘接口），不含原生USB3.0 。

然后B75，是现在主流的芯片组，支持1600内存，官方规格一般含一个SATA3接口，4个USB3.0接口（两内置，两外置）而H77是B75的加强版，不是加强性能，而是加强了接口，含两个或者以上的SATA3接口，含6个USB3.0（四外置，两内置）甚至以上。

而Z77是旗舰版芯片组，拥有H77所有功能，额外多了超频功能，专门为带K的CPU打造，而且用料豪华，做工精细···最后还有一些非主流的，比如X79芯片，是专门为2011针的顶级i7至尊系列打造的，那些就更豪华了，用到比较少····

6. 2012芯片

管脚定义 ICN2012:集合 138、4953、4051 功能 1.A0、A1、A2 为 3 位二进制行数据输入端,OUT0-OUT7 为 8 个十进制数据输出端。

7. 2016芯片

如果2026年量产的是2021年的高端芯片，当然是有很现实的意义的，不过对于华为的需求来说估计是远远不够的，就像你在2021年不可能再去用2016年的高端工艺来量产自己的旗舰芯片吧，要知道2016年的高端工艺也就是10nm的水平，现在的低端芯片都是8nm或者7nm了，所以如果那个时候只是量产目前的5nm工艺，对于华为麒麟处理器的帮助不大。

8. 2002芯片

我国第一款cpu是:龙芯。2001年研发出来，2002年开始使用。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯3A是首款国产商用4核处理器，龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

9. 2001芯片

邓中翰，1968年生于江苏南京，是中国工程院院士，中国科协副主席，中星微集团创建人。中国芯是所有中国IT精英们心里一道迈不过的坎，而邓中翰却默默地踏破了这道坎。1999年成立中星微公司，2001年7月推出“中国自己的第一块芯片”— 用于数字影像领域的“星光一号”芯片，并成功地实现市场化，打入了国际市场。此后中星微又推出了“星光二号”、三号和四号。