pcb焊盘大小设置 | pcb焊盘内外径设置

1. pcb焊盘内外径设置

你选择的层不对，放置焊盘必须在顶层或底层！焊盘属性里面的层也要选择！如果是贴片的元器件，那么 在焊盘属性里面有个“Layer”，选择Toplayer层，焊盘就是红色，选择 Bottomlayer层，焊盘就是蓝色，如果是是直插器件，应该选择通孔焊盘，这是就要改焊盘的内径和外径，还要选择：Multilayer层，

2. 焊盘外径怎么设置

焊盘直径th一般采用5mm。

3. pcb焊盘内径外径怎么设置

1、新建或者打开一个PCB库文件。

2、点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。

3、选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下面的下拉框为单位，确认后点击“Next”。

4、选择焊盘尺寸，可以设置各层的内径、外径，确认后点击“Next”。

5、选择焊盘间距，确认点击“Next”。

6、选择丝印宽度，Ok后点击“Next”。

7、选择所需的引脚数码，确认后点击“Next”。

8、输入封装名称，之后点击“Next”，以向导设计封装结束，点击“Finish”。

4. pcb焊盘孔径

间距是5.08mm，这是标准的200mil的间距，标准的接插件。首先根据引脚直径确定孔径，并孔径应比引脚直径大。例，引脚直径为1mm，孔径可取1.2mm，即48mil，焊盘直径通常设置为孔径2倍，则焊盘取96mil，那就取100mil。

5. pcb焊盘孔径怎么设置

电气相关安全间距

1、导线间间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。

2、焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘的间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

4、铜皮与板边的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。

非电气相关安全间距

1、字符宽度高度及间距

文字菲林在处理时不能做任何更改，只是将D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm，即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。

而整个字符的宽度W=1.0mm，整个字符的高度H=1.2mm，字符之间的间距D=0.2mm。当文字小于以上标准时，加工印刷出来会模糊不清。

2、过孔到过孔的间距

过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3、丝印到焊盘距离

丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，因为当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情况另当别论。

4、机械上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。

6. pcb焊盘间距在哪设置

元器件上的焊盘和元器件轮廓提示距离小于10mil.，证明你画的PCB板上有的元器件的焊盘和元器件轮廓距离小于10mil.，你可以去修改规则里的参数如下：Design--Rules--manufacturing--silkscreen over component pads(元器件上的焊盘和元器件轮廓距离)在silkscreen over Exposed component padsclearance里更改参数---OK

7. pcb设计中焊盘的形状和尺寸

过孔包括了通孔焊盘。 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层，二是表层金属层有焊盘设置。

8. pcb修改焊盘内外径

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。

注意-在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局，也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示-在自动选择时，使用Shift X或Y和Ctrl X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。

注意-零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

9. 焊盘内径怎么设置

以Protel为例：

按P、P正常方式放置焊盘，层设为Mutilayer，设孔径（Hole Size)，勾选Use Pad Stack，点Pad Stack页面，分别设置顶层、底层的焊盘大小（顶层设为小于孔径数即可）

其它软件一样可以分别设置顶层、底层的焊盘大小

10. pcb焊盘与孔设计规范

贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。 通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

11. pcb焊盘直径怎么设置

PCB定义焊盘是指：可以编辑任意元件的焊盘尺寸、形状、网络、位置等属性的，双击焊盘，就可以编辑焊盘了，若双击后仍然是编辑元件属性，则将“锁定图元”后的√去掉，就可以编辑元件的任何东西了。