电脑cpu掉锡怎么修复 | 如何防止cpu爆锡

1. 如何防止cpu爆锡

用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片。又或者可以用吸锡器吸掉再来一遍。

扩展资料：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

2. cpu爆锡怎么判断

因为温度会升高要做好隔热

3. cpu除锡

采用硅脂，而不是用焊锡的散热方式主要还是因为成本吧。

因为用规则的成本低很多汗西明显成本高得多，但是确实散热效果要好得多。

因为CPU使用硅脂的工艺和成本都比焊锡散热更有优势；

现在的CPU工艺越先进功耗就越能做的低，中低端的CPU采用硅脂散热足够了，这样CPU生产商也能节省很大的成本。

4. 芯片爆锡就坏了吗

可以使用干净的电烙铁（摔净）加热，然后迅速使用潮湿的抹布擦除。

这个自己焊接多了就会找到窍门的，可以再引脚上涂抹助焊剂，将烙铁上的锡清理干净之后，用烙铁的斜口在芯片引脚焊盘的多余部分直接加焊。影响焊接有可能是温度过高，锡线里面的松香被过快烧干，锡线里面的助焊剂含量太少，烙铁温度较低，焊接的次数多了就有经验了

5. 如何防止cpu爆锡现象

没有。

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡

6. cpu爆锡是什么意思

手机CPU不是用锡焊接起来的，是可以拆下来的。手机cpu是都是屏蔽在铁框里面，铁框也是和主板地连接的，目的是保护好cpu的工作环境不被干扰。

拆除手机Cpu之前必须将周边的器件全部拆除，以防高温导致器件损坏，先必须拆除屏蔽框，再用热风枪，吹5分钟左右，吹的过程中，适时用镊子试着推动CPU，如果CPU能够移动了。就可以将之边吹边夹起来了。cpu拆除容易，但是装上就很考验技术了。必须要专业人员才能装配。否则，不要顺便拆卸。

7. 为什么会爆锡

锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。

第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。

8. cpu爆锡还能用吗

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。

9. 手机cpu爆锡还能修好吗

手机送话器坏了的话，会出现跟别人通话时候对方有时能听见有时听不见我这边的声音，当我的手机一直都能听见对方的声音的情况。如果送话坏了，免提能正常通话，不开免提对方听不见你说话。解决办法：去修，我劝你去大的卖场修会比较，好一点，如果你去小店的话我怕会换你手机里面的零件。一般价格在20到30左右，换一个送话器嘛，找到了问题就容易解决。送话器是用来将声音转换为电信号的一种器件，它将话音信号转化为模拟信号。其故障分析维修如下：

1、首先测量送话器是否损坏，可以用数字万用表2K档，红笔接送话器正极，黑笔接负极，数字万用表显示数值，然后用嘴吹送话器数字万用表的显示数值变化。表明送话器基本正常。

2、很多手机送话器坏主要原因是，浸液腐蚀或摔坏造成的。

3、送话器在手机待机时是没有电压的，在打电话的时候可以测量出来送话器的正极电压1.8V-2.8V左右电压,如果无电压测有可能是断线或是供电电阻坏了引起的。

4、手机在打电话时，送话器正极电压正常就是不送话或送话声音小等故障，一般是送话器电路有漏电引起的，特别要注意送话器电路中的对地电容，对地电容漏电引起的故障很多。

5、送话器不送话，电压正常，打通电话用触摸法查找故障原因，在打通电话时用镊子或烙铁去碰送话器电路原件，在电话里听听是否你碰带的原件有声音反映，如果有证明是送话器电路问题，如果没有是音频处理系统问题，MTK芯片组音频处理器是集成在CPU里，CPU虚焊或坏引起的不送话。

6、不送话在MTK芯片组里故障是最多的，软件引起的不送话或送话声音小等故障也很多，所以我们在维修送话故障时要注意以上几点就可以了。